No ke aha e koi ʻia ai ka NDC a me Auto bussing i ka hana MBB
No ke aha e koi ai ʻo NDC a me Auto bussing i ka hana MBB....
ʻO ka Non-Destructive Cell Cutting (NDC) e pili ana i ka hoʻokaʻawale ʻana i nā cell solar maʻamau i ʻelua ʻāpana, e hana maikaʻi ana i ʻelua mau liʻiliʻi liʻiliʻi mai hoʻokahi me ke koʻikoʻi ʻole i nā cell i ka wā e ʻoki ana. Hoʻopili ʻia kēia mau pūnaewele liʻiliʻi i ka moʻo e hana i kahi module/String. Hāʻawi kēia ʻenehana i kekahi mau pono.
a. Hoʻemi ʻia nā poho kū'ē: Ua hōʻemi nā ʻāpana hapa ʻoki i ke kūʻē kūloko, e alakaʻi ana i nā poho resistive haʻahaʻa. Loaʻa kēia i ka ʻoi aku ka maikaʻi o ka module a me ka hoʻonui ʻana i ka ikehu.
b. Hoʻemi ʻia nā poho like ʻole o kēia manawa: Hiki i nā ʻāpana hapa ʻoki ke hoʻēmi i nā poho like ʻole o kēia manawa, hiki ke loaʻa ke loaʻa i nā cell i loko o kahi module nā mea hoʻopuka o kēia manawa ma muli o ka uhi ʻana a i ʻole nā ʻano hana.
c. ʻOi aku ka maikaʻi o ka pale ʻana i ka malu: ʻoi aku ka maikaʻi o ka ʻoki ʻia ʻana o nā panela i ka pale ʻana no ka mea ʻo ka hapalua wale nō o ka module i hoʻopili ʻia e ka uhi ʻana i ka manawa i hāʻawi ʻia. Hiki i kēia ke alakaʻi i ka hana holoʻokoʻa ʻoi aku ka maikaʻi ma nā kūlana malu hapa.
d. ʻOi aku ka nui o ka Voltage Output: Hoʻopuka nā panela hapalua i ka volta kiʻekiʻe, hiki ke hōʻemi i ka helu o nā kaula e pono ai i loko o kahi ʻōnaehana a hoʻonui i ka hana inverter.
e. Hoʻonui i ka Paʻa: ʻAʻole maʻalahi nā cell liʻiliʻi i nā microcracks a me nā piko wela, e hoʻonui ana i ka hilinaʻi lōʻihi o ka module.
Kaʻa Kaʻa (Hoʻohui Aunoa):
ʻO ka bussing kaʻa e pili ana i ke kaʻina hana o ka hoʻopili ʻana i nā cell solar i loko o kahi module, me ka hoʻohana pinepine ʻana i nā adhesive conductive, ribbons, a i ʻole nā ʻano hana hou. Hāʻawi kēia automation i nā pono he nui:
a. Hoʻomaikaʻi i ka pololei: ʻO ka bussing automated e hōʻoiaʻiʻo i nā pilina pololei a paʻa, e hōʻemi ana i ka hopena o nā hemahema a i ʻole nā kuhi hewa.
b. Hoʻonui i ka wikiwiki o ka hana: ʻO ka automation ka wikiwiki i ke kaʻina hana, ka hopena i ka throughput kiʻekiʻe a me ka hoʻemi ʻana i ka manawa hana ma muli o MBB he liʻiliʻi mau haneli o nā Koina Soldering i kēlā me kēia module e alakaʻi i ka manawa hou e solder me ka maikaʻi a me ke kūlike.
c. Uku Uku: ʻOiai ʻoi aku ke kiʻekiʻe o nā kumukūʻai hoʻonohonoho mua no ka automation, ʻoi aku ka nui o ka mālama kālā no ka wā lōʻihi mai ka hoʻonui ʻana i ka pono a me ka hoʻemi ʻana i ka hana.
d. Hoʻonui ʻia ka Mana Mana: Hiki i nā ʻōnaehana automated ke hoʻokomo i nā loiloi maikaʻi i kēlā me kēia ʻanuʻu, e ʻike ana i nā pili hewa a me ka hōʻemi ʻana i ka hiki ʻana o nā modula hemahema i nā mea kūʻai aku. ʻOi aku ka kūlike o kēlā me kēia wahi kūʻai aku ma mua o ke kaʻina hana lima no kēlā me kēia module.
e. Scalability: Ke piʻi aʻe nei nā koi o ka hana, hiki ke maʻalahi nā ʻōnaehana bussing automated e hoʻokō i nā puke kiʻekiʻe.